Оригинал сообщения
Комментарии:
[показать]С чего начать.
Выбирая мат. плату, большинство пользователей как правило доверяет менеджеру. Другая часть пользователей – себе и своему мнению, которое в свою очередь формируется на основе предпочтений и информации прочитанной в интернете, на форумах, конференциях, в статьях и т.д.
Я не собираюсь менять мнение ни менеджеров, ни тех пользователей, которые выбирают сами. Моя цель – помочь выбрать плату исходя из её теоретической надежности + опыта накопленного мной за время работы в сервис центре.
Итак, какова причина появления такого:
1. Дешевая элементная база.
То что каждый производитель хочет получить с продажи своих изделий максимальную прибыль – ни для кого не секрет. А чтобы сбывать максимальное кол-во товара – надо занять самую ходовую нишу – main stream (основной поток). Чтобы ее занять – надо делать товар который не уступает по своим характеристикам товару конкурента + неплохо бы чтоб он был дешевле. Чтоб он был дешевле его производство и разработку необходимо совершенствовать. Но через некоторое время достигается максимум. Казалось бы больше нечего предпринять, чтобы снизить стоимость. Но и здесь есть выход – можно паять дешевую элементную базу. Можно просто дешевую, но вполне соответствующую заявленным характеристикам, а можно сверх-дешевую. Которая в свою очередь заявленным характеристикам может и не соответствовать. И опыт показывает что ВСЕ производители мат. плат (ну за исключением может Intel и то врятли)
время от времени, серии от серии паяют эту самую сверх-дешевую Э.Б.
Как правило в список этих элементов входят: полевые транзисторы, конденсаторы, линейные стабилизаторы. К сожалению так получилось, что это ключевые в работе ПК и мат. плат в частности компоненты. И как мне кажется – мегаэкономить на них – не стоит. Себе дороже. Гарантийные ремонты, потеря имени и т.п. негативные последсвия.
Немного о транзисторах.
Полевой транзистор, точнее его одна из разновидностей – MOSFET. Как правило в платах - N-channel. Это самый распространенный вид транзистора, который ставится в схемах питания процессора, памяти, южного и северного мостов мат. платы. Обычно применяются в 2-х корпусах – TO252 и TO251.
Основные причины выхода их строя такого транзистора – превышение максимального значения по току, перегрев, как вариант неправильно заданные импульсы ШИМ контроллера – в результате которого неправильный режим работы транзистора, неправильные выходные напряжения, пульсации, выход из строя конденсаторов и т.д.
Но весь этот список возможных причин можно использовать только в случае если все транзисторы одинаковые, и сделаны они в соответствии с тех. процессом. А так как производители часто паяют сверх-дешевую элементную базу… Стандартные закономерности действуют от части.
[показать] Теперь немного о тех самых - «надежных» транзисторах.
Видимо терра-дешевые полупроводниковые элементы от фирмы-героя и победителя всех рейтингов ненадежности - Anpec Semiconductor.
Такие элементы любят паять все производители плат ( в том числе и видеокарт). По причине низкой стоимости. Внешне транзисторы этой фирмы выглядят вот так:
[303x240]Рис.3 LowESR конденсаторы Rubycon в цепи питания процессора.
Одни из самых надежных.
Основными параметрами являются их емкость и напряжение, которые зависят от места их использования.
Выход из строя такого конденсатора связан как правило с перегревом из-за рядом стоящих транзисторов/ других греющихся деталей, либо из-за огромных пульсаций, которые вызываются некачественным БП или выходом из строя ШИМ-контроллера, управляющего транзисторами. Но как и среди производителей полупроводников, среди производителей конденсаторов тоже есть товарищи, которые делают мега-дешевые поделки. Для них вышеперечисленные условия – не являются обязательными для выхода из строя. Они просто «пухнут» с течением времени.
Вообще сам эффект распухания выглядит так. Через некоторое время конденсатор начинает терять емкость(причины этого описаны выше). Давление в нем начинает расти – видимо «закипает» элетролит. Сверху на конденсаторе имеется насечка, она необходима именно для того чтобы во время закипания в конденсаторе электролита, его разрывало только сверху. И он тем самым ничего не повреждал. Не взрывной волной конечно, а электролитом. После того как его разорвало, конденсатор теряет практически всю емкость. Соответственно все пульсации, которые он должен был сглаживать идут на потребитель. Плата теряет стабильность, часто зависает/перезагружается. Стабильность платы начинает сильно зависеть от микроклимата – если у вас в комнате холодно, влажно и т.д., плата может включаться только, например, с 2-го, 3-го и т.д. раза.
Далее если ничего не предпринимать, бывали случаи когда «бывшие» конденсаторы становились 100% гвоздем в плане сопротивления. После чего выходили из строя транзисторы, сам контроллер питания. Тем самым ремонт усложнялся в несколько раз, собственно как и дорожал в цене.
[320x240]Рис.4. Так выглядит вспухший конденсатор.
В список надежных конденсаторов можно внести:
Rubycon, Nichicon, Sanyo, Teapo, KZG, Mitsubishi ([M]).
В список конденсаторов которые как правило не выходят из строя сами можно внести:
OST, Jamicon, Elite.
Ну и в список откровенного брака, можно внести:
GSC(Его любят паять особенно часто…), G-Luxon, Licon, Chhsi, Jackon, Stone.
В России, LowESR конденсаторами, которые проще всего найти, являются Jamicon . Найти и заказать скажем Sanyo или Rubycon мне не удалось ни разу. Поэтому как правило замена производится именно на Jamicon.
[200x240]Рис.5. Банка с «вышедшими из строя» конденсаторами.
Ошибки инженеров.
Разработка материнской платы – весьма сложное занятие. Оно состоит из очень большого количества операций, этапов и т.д. Поэтому ошибиться, или что-то не предусмотреть – довольно просто. В этом разделе я как раз хотел указать на явные просчеты и недоработки инженеров.
Сокет.
Итак, первым среди остальных недостатков, мне кажется, находится – сокет. Да, именно то устройство, в которое вставляется процессор. Но только не на всех платах, а только на платах под сокет 478 и частично 775(LGA).
Что из себя представляет сокет 478 (хотя наверняка его все видели):
[273x240]Рис.6. Сокет Foxconn T2 478. Самый худший сокет под 478.
Сокет T2, (кстати – большинство плат ASUS, Gigabyte, MSI etc. используют его) монтаж на плату производится посредством BGA контактов. BGA(Ball Grid Array – массив шариков) – это поверхностный способ припайки элемента, у которого как правило больше 200 выводов, в таких ситуациях использовать SMT(SMT - Таким способом к примеру паяется MIO – ITE8705, 8712, Winbond W83627 etc.) – очень сложно. Да и процент брака при монтаже BGA-корпусов на порядок меньше, чем аналогичный параметр для SMT.
Рис.7. Примерная схема установки BGA элементов.(внизу плата, сверху – элемент)
Казалось-бы, какие проблемы – припаяли с помощью BGA. Держится крепко. Но проблема заключается в том, что при установке куллера (к примеру оригинального Intel), когда вы защелкиваете клипсы – плата ОЧЕНЬ сильно выгибается.
Рис.8. Плата – за которую страшно.
Теперь вспомним, с какой силой греются процессоры Pentium 4, D, Celeron, D. Для тех кто не знает - сообщу – что греются они ОЧЕНЬ сильно. Со временем еще и куллер забивается грязью, тем самым температура поднимается еще. Представляете картину. Высокая температура, большое механическое напряжения, и маленькие шарики, на большой площади. Да еще и клипсы эти крепежные время от времени дергают. Хотя в принципе ничего, процент неисправности вызванной сокетом даже в этом случае был бы не высок, если бы не сокет T2.
Уж я не знаю по какой причине, но BGA шарики на нем держатся плохо. Возможно контактные площадки на нем выполнены из плохо залуженного металла. Но факт налицо – эти сокеты отпаиваются очень часто. Другие BGA сокеты, например фирмы AMP или Molex отпаиваются очень редко.
Симптомы которые проявляются при отпаивании сокета просты – плата перестает включаться, хотя возможно и отпаялся всего один шарик. Просто как правило отпаиваются шарики отвечающие не за питание (таких шариков, отвечающих за питание, очень много, может они и отпаиваются, только вследствие их кол-ва это не отражается на работе в целом.), а важные, присутствующие в единственном экземпляре.
Как правило если отстегнуть клипсы и(или) выгнуть плату в том месте где сокет, плата включается и даже работает некоторое время… Пока не зависнет ;).
Ремонт такого дефекта производится разогревом платы со стороны, на которой нет деталей, под сокетом. Например термо-воздушной или инфракрасной паяльной станцией. До температуры, когда расплавляются все шарики на сокете.
После данной процедуры плата как правило начинает работать. Чтобы аналогичной ситуации не повторилось, можно сточить каретку для куллера на плате, чтобы плата меньше выгибалась.
Но иногда так получается, что плата работать не начинает. Такой случай можно считать тяжелым – т.к. вероятнее всего, придется перепаивать сокет полностью. А для этого необходимо довольно дорогое оборудование. Статистика же показывает, что процент успешных ремонтов самых ненадежных сокетов – T2 стремится к 100%. А вот у более редко-ломающихся AMP’ов – гораздо ниже.
Но у этого конструктивного недостатка, есть выход. Покупать платы у которых сокет либо сквозной, либо имеет снизу металлическую(или на худой конец – пластмассовую) рамку. Она не даст плате выгибаться. И этому правилу стоит следовать не только для сокет 478, но и LGA, 754, 939, AM2.
[320x240]Рис.9. Сокет фирмы MKM. Запаян на ECS L4S5A. Имеет и рамку, и настоящие ножки. У этой платы точно не будет проблем с сокетом.
Чипсет
Следующим, «немного» не доделанным узлом идет чипсет. Тот который South Bridge – южный мост. А если еще конкретнее, то – Intel’овские ICH4, ICH5, ICH6(может и следующие, но с ними я пока не сталкивался).
Как известно, южный мост отвечает за встроенную сеть, IDE контроллер, SATA контроллер, звуковой контроллер, USB и т.д. Зависит это от производителя и конкретной модели чипсета.
Опытным путем было много раз доказано – USB контроллер в платах на чипсете Intel ВЕРОЯТНО разведен некорректно, хотя возможно ошибку допустили и производители плат.
Вероятнее всего он боится статического электричества. Под воздействием которого горит «синим пламенем», после чего плата перестает работать - совсем. Никакие защитные транзисторы, резисторы и т.д. - не помогают как правило.
[223x189]
Рис. 10. Вот таким становится South Bridge от Intel. Печальная картина. Правда как правило повреждений меньше.
Происходит это так – вы просто вставляете в USB разъем свой USB-девайс и все. В некоторых случаях идет дым. В некоторых не идет. Плата перестает работать. Хотя есть счастливчики у которых перестает работать только USB. На южном мосту, как показано на рис. 10, появляется черная дырка. И еще он даже в дежурном режиме начинает очень сильно греться. Настолько сильно что дотронутся до него можно только с последующим ожогом. Хотя иногда он перестает греться вообще. Но это редко.
Ремонт в этом случае – весьма дорог и непрост. Во-первых надо найти донора этого самого южного моста. Во-вторых – выпаять его. Ну а в третьих – подготовить и запаять его вместо старого. А паяется он, как и сокет, посредством BGA. Для такого ремонта необходимо специальное оборудование. Хотя есть мастера которые это делают практически в домашних условиях. Но это скорее единицы. Да и большинстве случаев цена за такой ремонт – очень высокая. Проще и как правило дешевле купить новую плату. Тем более что бывали случаи прогорания дорожек, контактных площадок.
Но бывает и так, что причина нагрева южного моста и неработоспособность платы вызвана выходом из строя питающих чипсет транзисторов. Об этом я писал в самом начале. Также это может быть сгоревший сетевой кодек – для того чтобы это проверить его можно просто выпаять. Но как правило он тоже сильно греется если причина в нем.
Еще один вариант – MIO. Микросхема ввода-вывода (ITE 8705, 8712, Winbond 83627 etc.). Когда она выходит из строя она тоже как правило греется. Правда все это бывает достаточно редко, особенно не стоит уповать на это на платах с описываемыми чипсетами.
Для того чтобы предупредить выход из строя южного моста, если теория о том что виновато статическое электричество – верна, необходимо просто хотя-бы коснуться металлической частью разъема USB до металлической части корпуса системного блока перед тем как вставлять разъем в разъем USB.
Еще один способ, самый надежный – не иметь чипсета от Intel. Но если вы приверженец платформы Intel (тем более что вышел в свет долгожданный и наконец-то удачный процессор Core 2 Duo etc.) то это вероятно не возможно [показать] . Хотя с другой стороны – новейшие чипсеты в горении связанном с USB еще не были замечены.
Теперь немного статистики.
Больше всего с таким дефектом сгорели платы от ASUS. P4P800, P4C800 и их модификации.
Затем практически без отрыва идут все теже MSI, Gigabyte. Почему-то реже от этого умирает ECS. Ну и ни разу я не видел сгоревшего чипсета на платах от оригинального Intel. Может они чего-то не договаривают – как правильно надо разводить платы. А может просто они не очень распространены.
Кстати в оф. заявлении АСУС по этому поводу советуют не пользоваться портами USB вообще. Смешно.
4. Выводы.
По правде говоря, я не являюсь приверженцем ни одного из производителей. В каждом конкретном случае на плату необходимо смотреть. Потому что от партии к партии начинку производитель меняет. Иногда – на хорошую, иногда на дешевую. Но не смотря на это, я не могу понять за что любят к примеру бюджетный ASUS. Серии -X, или SE. Как правило это такие чудовищные поделки, которые просто до невозможности упрощены и удешевлены относительно их старших братьев. У которых в сущности тоже не все гладко. Дешевые и надежные офисные платы, это НЕ РЫНОК ASUS. Их конек – дорогие платы. Переплачивать за раскрученное имя? И при каждом включении офисной машины видеть надпись: «Overclocing failed…. System in Safe Mode…». Или того хуже «Chasiss Intruded». Хотя БИОС на пароле и не о каком разгоне быть и речи не может, а корпус закрыт на замок и концевика на крышке нет вообще. И если вы вдруг соберетесь обновить БИОС и зайдете на оф. сайт – увидеть там что последние 5-ть БИОСов находятся в вечной стадии Beta-тестирования. И каждый из них до сих пор не победил проблем с надписями. Или система авторозгона, которую в некоторых платах вообще не выключить. А разгоняет она толково – иногда даже ОС не поставить. Становится очень грустно за такой Великий брэнд как ASUS. И в то же время есть дешевый ECS. Надежный ибо простой как кирпич, без особых изысков, заморочек с авто разгоном и тому подобных функций, в общем то нужных узкому кругу людей. Но без правильной маркетинговой политики. Точнее вообще, по сути, без нее. Но ECS – это не «круто». Нам же нужен крутой офис ;). И об этом я рассказываю не для того чтобы прорекламировать ECS. Нет. Я сам его тоже не особо люблю. А для того чтобы было понятно – на сегодняшний момент на рынке нет абсолютных в качестве и функциональности брэндов. И миф о том что АСУС это надежно – это всего лишь миф. Надо выбирать плату конкретно глядя на нее. Выше были изложены только некоторые факторы, которые должны влиять на выбор.
Но и они не всегда действуют. Я видел дорогие GigaByte и Epox’ы, которые по внешнему виду и деталям запаянным в них производили вид надежных. И уезжали в гарантию целыми коробками. Из-за невидимых инженерных просчетов. Хотя в принципе – EPOX и GigaByte – те еще герои.
Я сейчас нахожусь City
Мой настрой Unknown
Я слушаю Unknown
[показать]LIci WP - WordPress crossposting plugin