Компания Intel уделяет большое внимание сегменту Интернета вещей (Internet of Things, IoT). Кроме разработки концепции, Intel представляет и конкретные аппаратные аппаратные решения: самым последним из них стал интегрированный 3G-модем XMM 6255, самый компактный в своей категории.

При разработке этого устройства производитель внимательно изучил аппаратные требования Интернета вещей, весьма специфичные и часто взаимоисключающие. К примеру, накладываются жесткие ограничения на размер и конструкцию антенн, при этом они должны сохранять надежную связь даже в условиях плохого сигнала; требование устойчивости к высоким температурам сталкивается с ограниченными возможностями теплоотвода и очень плотной компоновкой печатных плат. Вдобавок часть «вещей» плохо приспособлена к внедрению беспроводных коммуникаций в принципе.

Ситуацию улучшает то, что у большей части «вещей» требования к пропускной способности весьма скромные, да и качественное покрытие 3G сейчас становится нормой для развитых регионов. В таких условиях появление модемов типа Intel XMM 6255 становится вполне оправданным: при достаточной пропускной способности (7,2/5,6 Мбит/с загрузка/отдача соответственно) площадь печатной платы, включающей все необходимые компоненты, составляет порядка 300 мм2.

Трансивер SMARTi UE2p является первым в своем роде, получившим встроенный усилитель мощности. Микросхема выполнена по нормам 65 нм, поддерживает двухдиапазонный режим 3G и DCXO, имеет преобразователь постоянного тока, средства управления питанием и позволяет использовать антенны более простой конструкции, сохраняя достаточный уровень сигнала даже в условиях плохого приема.

По прогнозам, к 2020 году на каждый подключенный к Сети ПК или мобильный телефон будет приходиться от пяти до десяти подключенных устройств других типов, и новые смелые аппаратные решения позволят этому рынку быстрее встать на ноги.