Компания Samsung Electronics представила новый чип памяти Embedded MultiMediaCard (eMMC) 5.0 ёмкостью 128 Гбайт. Изделие нацелено на массовый рынок мобильных устройств — смартфонов и планшетов.

Чип выполнен на основе флеш-памяти NAND по технологии 3-bit MLC (3 бита на ячейку). Утверждается, что он обеспечивает скорость последовательного чтения информации до 260 Мбайт/с.

Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) составляет до 6000 при произвольном чтении данных и до 5000 при произвольной записи. Это приблизительно в 4 и 10 раз больше по сравнению с соответствующими характеристиками внешних карт памяти. Таким образом, новый чип подходит для поддержания работы ресурсоёмких приложений, например, по обработке видео высокого разрешения.

Напомним, что недавно компания Samsung сообщила о начале массового выпуска первых в отрасли микрочипов встраиваемой памяти ёмкостью 128 Гбайт, выполненных в соответствии со стандартом UFS 2.0. По сравнению с eMMC, чипы UFS 2.0 обеспечивают существенное увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии.

Однако изделия UFS 2.0 рассчитаны на мобильные устройства класса high-end. С появлением новых чипов eMMC 5.0 встроенными флеш-модулями вместимостью 128 Гбайт обзаведутся и аппараты среднего класса.
[700x423]