Высокоскоростной стандарт передачи данных USB 3.0, несмотря на отсутствие его поддержки на уровне чипсета в материнских платах производства AMD и Intel, стремительно набирает обороты и в современных системных платах поддержка данного интерфейса реализована посредством сторонних решений. В гонку USB 3.0 активно включаются и производители корпусов и других комплектующих, в частности, тайваньская компания Lian Li Industrial Co.