Группа разработчиков из университета Кейо представила на днях новейший модуль SSD с необычным и, пожалуй, революционным интерфейсом.
Профессор Тадахиро Карода и его коллеги продемонстрировали публике образец чипа с беспроводной связью между слоями. Представленный модуль работает по принципу индукционной связи внутри флеш-чипов. Образец был показан на международной конференции по интегральным микросхемам, прошедшей недавно в Сан-Франциско.