Традиционно кремний очищают от примесей методом Чохральского вот примерно с таким результатом

На заводе «Энкор» в Черняховске

Получается монокристалл с чистотой до 9 девяток (0.999999999) ! Потом его режут на пластины, а потом ... Тут самое загадочное: это всего лишь подложка. Собственно полупроводниковые схемы вытравливают в напылённом слое. Кремниевость подложки не особо и нужна, нужен порядок в атомных рядах. Ну и конечно же наращивают масштабы, как завещал Великий Экономикс

Потом режут на кусочки, кусочки впаивают в корпус, корпус вставляют или впаивают в печатную плату, печатную плату втыкают в изделие или материнскую печатную плату. Которую уже прикручивают в более-менее конечное изделие.

Однако наращивают масштабы и с другого конца

Intel показала концепт экстремально крупного многочиплетного пакета — сборки из десятков вычислительных и вспомогательных кристаллов, объединенных в один модуль. Его площадь превышает 10 000 ммІ.

То есть они сначала выращивают монокристалл диаметром 300 мм, потом режут его на пластины диаметром 300 мм, потом экспонируют на нём много-много отдельных чиплетов, потом режут на кусочки, потом выбраковка негодных, а потом спаивают (от слова "паять") обратно в "пакет".

То есть умом-то я понимаю, что годных чипов на кремниевой вафле маловато, много уходит в брак. Целиком её использовать невозможно. Но всё равно смешно.