• Авторизация


Демонтаж микросхем под компаундом (2012) 16-09-2013 07:18 к комментариям - к полной версии - понравилось!


[показать]

Компаунд — термоактивная, термопластическая полимерная смола (отверждаемая в естественных условиях) и эластомерные материалы с наполнителями и (или) добавками или без них после затвердевания. Снимаем компаунд при помощи зубочистки.




Просто для кого то удивление будет, как взломать страницу страницу что парень такое говорит, но просто...На то есть причины.
вверх^ к полной версии понравилось! в evernote


Вы сейчас не можете прокомментировать это сообщение.

Дневник Демонтаж микросхем под компаундом (2012) | siolemenmy1979 - Дневник siolemenmy1979 | Лента друзей siolemenmy1979 / Полная версия Добавить в друзья Страницы: раньше»