Как сообщается в опубликованном официальном пресс-релизе, данные планки сформированы на 8-слойных печатных платах, основаны на высококачественных брендовых чипах с корпусировкой Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) и построены в полном соответствии с требованиями стандартов JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). При этом изделия функционируют на частоте 800 МГц с задержками CL5, характеризуются напряжением питания 1,8 В и для поддержания оптимального температурного режима оборудованы алюминиевыми радиаторами особой конструкции. Кроме того, особо отмечается, что решения снабжены передовой технологией Advanced Memory Buffer (AMB), которая значительно повышает стабильность их работы за счёт коррекции в режиме реального времени ошибок, найденных в процессе передачи информации.
Вот только о стоимости и сроках начала массовых продаж новинок разработчики пока каких-либо сведений не предоставили.